哈喽小伙伴们 ，今天给大家科普一个小知识。在日常生活中我们或多或少的都会接触到PCB工艺流程详解（一）方面的一些说法，有的小伙伴还不是很了解，今天就给大家详细的介绍一下关于PCB工艺流程详解（一）的相关内容。
(资料图片仅供参考)
开料
一.目的：
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二.工艺流程：
三、设备及作用：
1.自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2.磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3.洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4.h炉：炉板，提高板料稳定性。
5.字唛机;在板边打字唛作标记。
四、操作规范：
1.自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2.内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3.搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4.洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍h板，防止氧化。
5.h炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：
1.开料机开机时，手勿伸进机内。
2.纸皮等易燃品勿放在h炉旁，防止火灾。
3.h炉温度设定严禁超规定值。
4.从h炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林
一、 原理
在板面铜箔上贴上一层感光材料(感光油或干膜)，然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、 工艺流程图：
三、化学清洗
1. 设备：化学清洗机
2. 作用：
a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等;
b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。
3. 流程图：
4. 检测洗板效果的方法：
水膜试验，要求≥30s
5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度
6. 易产生的缺陷：开路(清洗效果不好导致甩菲林)，短路(清洁不净产生垃圾)。
四、辘干膜
1. 设备：手动辘膜机
2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜);
3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度;
4. 贴膜易产生的缺陷：内短(菲林碎导致Cu点)、内开(甩菲林导致少Cu);
五、辘感光油
1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机;
2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料(感光油);
3. 流程：
4. 影响因素：感光油粘度、速度;h板温度、速度。
5. 产生的缺陷：内开(少Cu)。
六、曝光
1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘;
2. 曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形;
3. 影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度;
4. 易产生的缺陷：开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)。
七、DES LINE
I、显影
1. 设备：DES LINE;
2. 作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路;
3. 主要药水：Na2CO3溶液;
4. 影响显影的主要因素：
a. 显影液Na2CO3浓度;
b. 温度;
c. 压力;
d. 显影点;
e. 速度。
5. 易产生的主要缺陷：开路(冲板不尽、菲林碎)、短路(冲板过度)。
II、蚀刻：
1. 设备：DES LINE;
2. 作用：蚀去没有感光材料保护的Cu面，从而形成线路;
3. 主要药水：HCl、H2O2、CuCl2;
4. 影响因素：Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度;
5. 易产生的主要缺陷：短路(蚀刻不尽)、开路(蚀刻过度)。
III、褪膜：
1. 设备：DES LINE;
2. 作用：溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料;
3. 主要药水：NaOH
4. 影响因素：NaOH浓度、温度、速度、压力;
5. 易产生的主要缺陷：短路(褪膜不尽)。
八、啤孔：
1. PE啤机;
2. 作用：为过AOI及排板啤管位孔;
3. 易产生缺陷：啤歪孔。
九、环境要求：
1. 洁净房：
温度：20±3℃ ; 相对湿度：55±5%
含尘量：0.5m以上的尘粒≤10K/立方英尺
2. PE机啤孔房：
温度：20±5℃ ; 相对湿度：40~60%
十、安全守则：
1. 化学清洗机及DES LINE加药水时必须戴防酸防碱的胶手套，保养时须戴防毒面罩;
2. 手不能接触正在运作的辘板机热辘;
3. 不得赤手接触感光油，保养ROLLER COATER机时必须戴防毒面罩;
4. 未断电时不得打开曝光机机门，更不能让UV光漏出。
十一、环保事项：
1. 化学处理机及DES LINE的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站
进行处理。
2. 干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废黑菲林、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶内，由清洁工收走。
3. 空感光油膜桶、硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。
