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当前报道:小米Note顶配版拆机详细图解

时间: 2022-09-16 15:19:49 来源: IT专家网

最近小编看到大家都在讨论小米Note顶配版拆机详细图解相关的事情,对此呢小编也是非常的感应兴趣,那么这件事究竟是怎么发生的呢?具体又是怎么回事呢?下面就是小编搜索到的关于小米Note顶配版拆机详细图解事件的相关信息,我们一起来看一下吧!

推迟了几个月后,5月6日小米顶配重新跟大家见面,用雷军的话说,这是小米目前史上最强的手机,同时他还强调,为了让用户获得更好的体验,又对这款产品进行了诸多优化,这才是跳票的主要因素。


(资料图片)

对于这款售价2999元的产品,小米Note顶配的参数可谓相当的高,2K屏、骁龙810、4GB内存等等一应俱全,到底它的内部是怎样的呢?现在不妨来看看爱搞机带来的拆解:

后盖背后有石墨散热片,同时背后通过两排塑料卡扣以及胶纸固定。

3010mAh。电池采用LG电芯,飞毛腿电子制造。

镜头保护盖

石墨散热片内部

处理器上涂抹的导热硅脂

把硅脂清理以后,可以看到三星的内存芯片,型号是K3RG2G2,它是高速LPDDR4内存,容量4G。在内存芯片下方则是高通的骁龙810,它们是封装在一起的。

高通的PMI8994电源控制IC

可以看出,小米Note顶配版使用了双电源控制IC,还有一颗是PM8996。

小米HiFi模块:使用了新式的SABRE9018C2M(性能和ES9018K2M一致,仅封装方式不同)作为DAC芯片,并加入了8颗松下PPS音频电容和二级稳压供电,所以在音频芯片的“堆料”水平可以说更胜从前。

索尼1300万像素IMX214传感器,6P镜片,F2.0光圈,带有OIS光学防抖。

全家福

总结:小米Note顶配内部设计还是不错的,当然堆料程度也是相当的猛,让人很是吃惊。而在骁龙810发热问题上,除了处理器上覆盖有硅脂外,后壳也提供石墨散热片。

关键词: 内存芯片 光学防抖 方式不同

责任编辑:QL0009

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