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(资料图片)
魅族手机向来注重外观设计和做工，也正因如此，魅族手机常备称之为国产精品。随着新一代魅族MX4发布亮相，其首次死磕小米，为发烧为性价比而生，首次采用联发科八核芯片方案。究竟新一代魅族MX4做工怎么样?今天百事网小编为大家带来详细的魅族MX4拆机评测，通过拆解了解魅族MX4内部解构以及做工品质。
魅族MX4做工怎么样 魅族MX4拆机图解评测
魅族MX4采用可拆卸后盖设计，因此拆机是从后盖开始的。相比MX3，大大简化了打开后盖的难度，此前魅族MX3需要使用工具才可以打开沟盖，而现在魅族MX4采用卡扣式后盖设计，其机身底部有一个后盖卡扣，只需要使用指甲就可以打开。
魅族MX4后盖拆解
魅族MX4后盖依旧是普通塑料材质，不过拥有金属质感。打开后盖后，可以看到，后盖内部没有任何组件，换后盖非常简单。另外值得一提的是，尽管魅族MX4采用可拆卸后壳设计，并可以看到内部电池，但电池是不可拆卸的，如下图所示。
拆掉后盖，拧掉固定螺丝之后，就可以轻松取出中框盖子了，其上面有扬声器、天线以及双色温闪光灯，如下图所示。
Ps.魅族MX4内部固定螺丝上有贴易碎贴，拆机意味着魅族MX4将失去保修服务，普通用户请勿尝试拆机。
魅族MX4手机内部的整体结构，主板占据的面积并不大，如图所示。
图为魅族MX4拆机内部结构图
魅族MX4内部底部是数据线接口以及震动模块等，如图所示。
魅族MX4拆机内部底部图解
魅族MX4机身侧面还有一根高频信号同轴线，用于连接上下两个主板，负责两者之间的通信信号传输。
图为高频信号同轴线
魅族MX4核心主板位于机身上部，取出主板之后，就可以看到航空铝镁合金的金属感概内框了，机身内部坚固，可以起到很好的保护机体的作用。
MX4内部的铝镁合金金属框架
图为拆卸下来的前后置摄像头，其中前置200万像素(PC841.COM电脑百事网)，后置2070万像素索尼IMX220 1/2.3英寸感光元件摄像头。魅族MX4是目前国产手机中，搭载后置摄像头像素最高的一款手机。
魅族MX4摄像头拆解
图为魅族MX4机身上部的3.5mm耳机接口，触点以及外形都是根据MX4特制的。
图为魅族MX4耳机接口拆解
魅族MX4主板上面有很大一块石墨散热覆盖着，看上去十分整洁，其作用相信大家都懂，加强内部芯片散热用的。
魅族MX4主板拆解
主板的另外一面，也有小片的石墨散热，由于直接焊在主板上，并容易打开，所以我们先看看周边的其他芯片。
图为Dialog DA9210电流转换芯片，MT6331P和MT6332P都是联发科自己的芯片，右边最大的是三星的RAM内存芯片，其底下是联发科MT6595八核处理器。
魅族MX4拆机内部芯片图解
魅族MX4主板右上方的MT6630小芯片集成度很高，支持双频Wifi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracasr、蓝牙4.1、三品GPS/GLONASS、FM射频五大功能。
魅族MX4主板集成MT6630芯片图
拆解到这里，内部基本无法在轻松拆解了，最后来一张魅族MX4拆机全家福。
魅族MX4拆机图解全家福
魅族MX4拆机难度评分(8分，拆解容易)
拆机评测总结：
新一代魅族MX4拆机相比此前的MX3更为容易一些，也许是魅族发现，以往难拆难修的手机，给用户带来了很大的困扰，所以在魅族MX4做工上显得更为精简，内部集成度很高，也正因为如此，内部可以看到有不少的预留空间，这或许是给魅族MX4 Pro预留的。就做工与质量来说，魅族MX4依旧延续了魅族手机精做工特性，内部大量使用了石墨散热贴，保证了手机的散热能力，质量可靠。
