最近这段时间总有小伙伴问小编三星S6拆机图解评测是什么，小编为此在网上搜寻了一些有关于三星S6拆机图解评测的知识送给大家，希望能解答各位小伙伴的疑惑。
三星S6可以说是今年安卓旗舰机皇机型，无论是硬件配置、外观设计还是软件方面，相比三星S5都有巨大飞跃，包括采用了自家Exyos7420八核14nm制成处理器，,首次采用双面玻璃设计等等。可以说，三星S6总算没有令人感到失望。下面，为大家深入带来三星S6拆机图解，一起来看看三星S6内部做工怎么样吧。
三星S6做工怎么样 三星S6拆机图解评测
(资料图片)
配置方面，三星S6采用5.1英寸2560x1440像素2K超清屏幕，搭载64位三星Exynos 7420八核处理器，3GB运行内存和32GB/64GB/128GB三种版本存储空间，拥有前置500万/后置1600万像素双摄像头，通吃移动、联通和电信4G网络，支持双卡双待，内置2500mAh不可拆卸电池，运行安卓5.0系统，硬件配置可以说是目前安卓手机最高的，下面具体看看拆机图解。
由于三星S6采用了双面双2.5D康宁大猩猩4代玻璃设计，一改以往的可拆卸后盖塑料机身，因后盖是不可拆卸的。三星S6背面玻璃采用胶粘的方式固定在中框上，因此拆机需要使用电热吹，先预热软化胶粘，然后才可以开启。
三星S6玻璃后盖拆解
对着三星Galaxy S6四周预热软化胶粘后，我们可以借助拨片拆卸后盖，拆机有点类似iPhone手机。此次三星S6采用双面玻璃设计，这也是三星首次在三星Galaxy S系列机型中采用，玻璃机身手机，外观会给人一种很精致的感觉，但也导致了三星S6不可拆卸电池与不支持存储卡扩展。
拆卸下来的三星S6玻璃后盖内部覆盖了黑色的散热曾，并且在硬件的耐划性方面达到了目前智能手机的最高水平。
三星S6中框采用以整块铝材切割，用螺丝固定，并且我们可以看到中框表面也用软件印刷电路版做了天线溢出接口，保证信号强度，当然接下来的拆机，需要先把这些固定螺丝拆卸掉。
三星S6中框拆解
图为拆卸下来的三星S6中框特写，相比其他品牌手机使用边框+内部注塑的方式不同，三星S6则采用以整块金属切削，这样的好处就在于提升整机的稳定性。
其实按键的手感并不是完全靠厂商的感觉调节，而主要是取决于稳定和锅仔片的选择，三星S6在这两点做工都非常到位。
图为内部按键特写
图为拆卸下来的三星S6的NFC近场通讯芯片特写，三星S6散热面积大，能够保证手机再不同角度下，都能够灵敏的触发NFC功能。
NFC芯片特写
拆卸完NFC芯片后，我们就可以看到三星S6内部结构了，内部采用L形主板设计，主板芯片密度并不是很高，但为电池仓预留出了60%以上的面积，如下图所示。
三星S6拆机内部结构
下图为拆卸下来的三星S6内部主板、摄像头特写。三星S6内部集成度较高，我们可以看到电池仓固定采用了铝镁合金注塑材质，和金属中框共同增加机身稳定性，起到双保险的作用。
图为三星Galaxy S6内部电池特写，三星S6采用3.8V工作电压，4.4V充电电压锂离子聚合物电池，这块电池也是目前智能手机规格参数最高的一款。
图为拆卸下来的三星S6前后双摄像头特写，此次三星S6采用了大光圈、OS光学防抖、大对焦马达的“豪华摄像头配置”，并且也带有独立图形ISP芯片，拍照表现令人期待。
值得一提的是，为了达到更好的稳定效果，三星S6主摄像头还配备了聚碳酸酯的固定底座，保证摄像头不会在机身内部产生不必要的抖动。
三星S6主摄像头特写
主板方面，所有关键元器件都副高了屏蔽罩，并且在CPU等发热大户表面都贴有散热贴。
三星S6拆机之主板拆解
核心芯片位于主板正面，包括三星Exyos7420八核CPU芯片，3GB最新DDR4内存芯片，KMS120 5G双频无线芯片等等，如下图所示。
三星S6拆机主板芯片特写
三星S6主板的另外一面主要由NFC芯片、MAX77843电源芯片和音频芯片等等，如下图所示。
主板芯片
下图为三星S6主板集成的三星Exyos7420芯片特写，该处理器继承了7模基带模块，并且支持LPDDR4内存规格，性能比最新高通810八核强，是目前最高端的手机处理器。
三星Exyos7420处理器芯片特写
图为三星S6单闪光灯，心率感应器、红外对焦传感器特写。
新一代三星S6拆机到此就结束了，三星S6 Edge曲面屏版拆解也会与之差不多，具体我们会在后期为大家详细介绍。
拆机总结：
三星S6采用双面玻璃机身，结合金属边框设计，让三星S6外观更为精致，也让该机变得更为复杂一些。通过三星S6拆机图解可以看出，内部集成度较高，做工用料上依旧延续了知名大厂的扎实风格，在细节与散热等方面，做的很到位，做工还是非常不错的。
